Установки реактивно-ионного травления Etchlab 200 и Etchlab 380 multiwafer производства SENTECH Instruments GmbH (Германия) без вакуумного загрузочного шлюза.

Системы травления RIE Etchlab 200 и RIE Etchlab 380 multiwafer производства SENTECH Instruments GmbH предназначена для использования в НИОКР для реализации процессов сухого плазменного травления. В базовой конфигурации (без вакуумного загрузочного шлюза - фторная химия) система Etchlab 200 успешно применяються для широкого спектра процессов, таких как травление диэлектриков (SiO2,Si3N4), полупроводников (Si),  полимеров и металлов (Au, Pt, Ti, Ni).

Особенности

• Обработка пластин диаметром до 200 мм и 380 мм соответственно
• Процесс: RIE
• Групповая обработка пластин
• Держатели для пластин меньшего размера
• Компактный дизайн и малая занимаемая площадь
• Химия: фторна 
• до 8 газовых линий (фторная химия)
• Программное обеспечение SENTECH control software  
• Возможность апгрейда вакуумным загрузочным шлюзом (опция)
• Возможность апгрейда турбомолекулярных насосов (опция)
• OES и лазерная интрферометрия

Характеристики