Моб. +375 25 771 64 26 (Life)
Моб. +375 29 544 55 06 (МТС)

Email: saltakominsk@gmail.com

Вход Регистрация

Новости

Все новости

1 ноября 2022

Новый источник питания FSP мощностью 2400 Вт для устранения узких мест в высокоэнергетических вычислениях

14 октября 2022

Новые осциллографы Infiniium серии UXR обеспечивают лучшую в отрасли целостность сигнала

14 октября 2022

LeCroy представляет самый мощный в мире осциллограф реального времени!

Статьи

Все статьи

САЛТАКО официальный поставщик ТЕРМОПРО

САЛТАКО официальный поставщик TELTONIKA

САЛТАКО официальный поставщик оборудования JUKI

Установка реактивно-ионного травления SI 500 RIE

Подробнее

ЗАКАЗАТЬ

Под заказ

Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа

Описание

Описание

Установки реактивно-ионного травления SI 500 RIE производства SENTECH Instruments GmbH (Германия) с гелиевым охлаждением обратной стороны подложки и вакуумным загрузочным шлюзом.

Система травления SI 500 RIE производства SENTECH Instruments GmbH предназначена для использования в НИОКР для реализации процессов сухого плазменного травления. Cистема SI 500 RIE успешно применяться для широкого спектра процессов, таких как травление III/V cтруктур, диэлектриков (SiO2, Si3N4), кремния Si, металлов (фторная/хлорная химия) и травления фотошаблонов размером до 7х7 дюймов.

Установка имеет систему гелиевого охлажения обратной стороны подложки.

Система позволяет обрабатывать как пластины диаметром до 200 мм, так и кусочки. Мощная двухступенчатая вакуумная система позволяет быстро откачивать камеру реактора и получать достаточно глубокий вакуум для проведения процессов травления.

Особенности

Обработка пластин диаметром до 200 мм или до 7х7 дюймов
Процесс: RIE
Гелиевое охлаждение обратной стороны подложки
Вакуумный загрузочный шлюз
Химия: фторна / хлорная
Кластерная конфигурация
Групповая обработка пластин
Держатели для пластин меньшего размера
Компактный дизайн и малая занимаемая площадь
до 16 газовых линий (фторная химия)
Программное обеспечение SENTECH control software
OES и лазерная интрферометрия
Большое колличество опций

Характеристики

Модель установки	SI 500 RIE
Диаметр обрабатываемых пластин	до 200 мм
Вакуумный загрузочный шлюз (load-lock)	наличие, оборудован сухим фор насосом
Реактор	диаметр камеры реактора 348 мм, AlMgSi 0.5 материал камеры
Электрод	электрод с водяным охлаждением, диаметр электрода 240 мм механический прижим пластины температурный диапазон: -30...+250 оС (другой температурный диапазон при наличии чиллера) Гелиевое охлаждение обратной стороны подложки
Вакуумная система	< 10-5 mbar форвакуумный насос + турбина антикоррозионное исполнение, сухой форвакуумный насос для шлюза. турбина для шлюза - опция
Газовые линии	до 16 газовых линий с MFC и фильтрами и отсечными клапанами
RF генератор	ВЧ генератор 13,56 МГц, 600 Вт., воздушное охлаждение автоматическое согласование
Контроль	SENTECH control software
Опции	- Более производительная вакуумная система - Турбина на магнитном подвесе - Турбина для вакуумного шлюза - Дополнительный газовые линии - Чилер - Порты камеры реактора - PE электрод - Нагреа стенок реактора - Лазерный интерферометр для определния окончания процесса - OES - кластерная конфигурация - температурный сенсор для измерения температуры на обратной стороне подложки - загрузка из кассеты в кассету (С to C) - установка через стену

Установка реактивно-ионного травления SI 500 RIE

Персональные рекомендации