Многофункциональный установщик SMD компонентов Hanwha (Samsung) Techwin SM482

Возможность установки компонентов от 01005 и до микросхем 55х55 мм и разъемов до 75 мм. За счет использования камеры позиционирования возможна установка компонентов типа BGA и CSP.

Установщик имеет обширную базу для установки питателей. Максимальная установка 120 ленточных  8 миллиметровых  питателей  обеспечивает монтаж широкого спектра компонентов, а так же значительно снижает время переналадки.

Возможность использования лент компонентов с автоматической загрузкой,  автоматическая склейка отрезков лент. Данное решение позволит снизить расходы при сборке, а так же использовать все, даже минимальные, остатки склада для повышения рентабельности производства.

Опциональная установка различных пенальных питателей, с возможностью регулировки уровня вибрации подачи, одновременная подача в 4 линии, использования SOP/SOJ/QFP/PLCC/ разъемов.

Система боковой подачи поддонов с компонентами и микросхемами, которая оказывает нулевое воздействие на общий объем устанавливаемых питателей. Одновременное хранение до 20 поддонов.

Возможность монтажа корпус на корпусе. Гибкое программирование для мульти-слоевой установки, точные монтажные насадки, система фиксации касания компонента насадкой, верификация захвата компонента и установки за счет камер позволяют достичь высокого качества монтажа.

Возможность работы с минимальным шагом выводов за счет полной проверки камерой. Размер выводов BGA 0.125 мм с шагом 0.35мм могут быть свободно установлены.

Проверка и распознавание BGA компонента осуществляется за счет 2 камер установленных внизу портала и 1 камеры, установленной на голове машины.

Распознавание реперных знаков за счет специально установленной разнонаправленной системы подсветки и устранения теневых эффектов.  За счет использования камер сверху и снизу компонента при монтаже обеспечивается проверка качества захвата и повышается точность установки.

Автоматическая система смены насадок во время работы установщика, без необходимости остановки на переналадку.

На станке установлены консоли управления и отслеживания процесса работы с фронтальной и тыльной части машины, что значительно облегчает работу оператора.

Установка использует специализированное программное обеспечение EasyOLP, которое совместимо с форматами CAD и ASCII для загрузки данных о компонентах и плате в установщик. Благодаря библиотеке более чем 1150 компонентов, а так же возможности обучения станка, программирование становится более простым, и процесс переналадки сокращается по времени.

Так же в системе может быть установлено программное обеспечение для отслеживания процесса сборки, оператор всегда знает, с какого питателя и на какую плату был установлен компонент.

Заменяемая система хранения питателей, по 56 питателей на 8 мм на одну станцию (до 112 дополнительных питателей, при установке с тыльной и фронтовой стороне). 

Центрирование

Распознавание компонентов при перемещении,  неподвижная камера

Количество установочных головок

6 головок на 1 портал

Скорость установки

до 28000 компонентов/час

Точность установки

Чип/QFP

± 50 мкм @μ + 3σ для чипов 
± 30 мкм @μ + 3σ для QFP

Устанавливаемые компоненты

Распознавание при перемещении

Поле обзора 16 мм (опция)

от 01005 до 14 мм, микросхемы с шагом до 0,4 мм, BGA, CSP с шагом до 0,65 мм

Поле обзора 25 мм

от 0201 до 22 мм, микросхемы  с шагом до 0,5 мм
до 17 мм BGA, CSP с шагом до 0,75 мм

Неподвижная камера

Поле обзора 35 мм (опция)

до 32 мм, микросхемы с шагом до 0,3 мм, BGA, CSP с шагом до 0,5 мм. 
до 55мм при мультираспознавании

Поле обзора 45 мм

до 42 мм, микросхемы с шагом до 0,4 мм, BGA, CSP с шагом до 1,0 мм 
до 55мм (мультираспознавание) 
до 75 мм (коннекторы)

Максимальная высота

 12 мм (распознавание при перемещении) 
H = 15 мм (неподвижная камера)

Размеры ПП

Минимальная ПП

50×40 мм

Максимальная ПП

460×400 мм 
610×510 мм (опция) 
510×460 мм (опция) 
740×460 мм (опция)

Толщина ПП

0,38 — 4,2

Количество мест под питатели из ленты (8 мм)

120 шт./112 шт. (с системой хранения питателей)

Сервисная информация

Электропитание

Трехфазное напряжение питания 50/60 Гц 200/208/220/240/380/415 В

Потребляемая мощность

Макс. 4,7 кВА

Давление сжатого воздуха

0,5 — 0,7 МПа

Расход сжатого воздуха

макс. 260 Нл/мин 50 Нл/мин (с вакуумным насосом)

Масса

Примерно 1600 кг

Габаритные размеры

1650×1680×1530 мм