IR4100 Инфракрасная паяльная станция BGA и SMD

IR4100 может легко устанавливать и удалять BGA, QFN, μBGA/CSP, Flip Chip и другие SMD. Оснащен инфракрасным (ИК) верхним нагревателем мощностью 500 Вт и нижним предварительным ИК-нагревателем мощностью 1900 Вт, включая ИК-нагреватель 1x1000 Вт и периферийные ИК-нагреватели 6x150 Вт. Для IR4100 не требуются сопла. Специально разработанный ИК-пирометр обеспечивает бесконтактный контроль температуры с обратной связью в режиме реального времени на протяжении всего процесса оплавления. В стандартную комплектацию входит камера оплавления Sodr-Cam, позволяющая наблюдать за всем процессом оплавления в режиме реального времени. Недавно разработанное программное обеспечение IR4100 на базе Windows делает профилирование невероятно простым даже для самых сложных приложений, обеспечивая интуитивно понятную настройку, многоступенчатое профилирование, регулировку профиля на лету, погружение флюса, неограниченное хранение профилей и многое другое.

IR4100 специально разработан для переделки больших печатных плат размером от 24" (610 мм) x 24" (610 мм). Благодаря 6 периферийным ИК-нагревателям днища с независимым управлением оператор сможет легко создать эффективный профиль нагрева, не опасаясь оплавления соседних компонентов или соединений. Уникальная конструкция опорной балки IR4100 предотвратит возможную деформацию или провисание любой доски во время нагрева.

• Расширенные возможности

  

  • Возможность сверхвысокой точности размещения: Моторизованная головка оплавления приводится в действие усовершенствованной системой шагового двигателя, обеспечивающей плавное, высокоточное, повторяемое движение без смещения, что обеспечивает мягкую посадку компонентов и точность размещения 28 мкм (0,0011 дюйма). 

  • Высокочувствительный вакуумный захват: новая конструкция вакуумного захвата отличается большей прочностью, использует оптический датчик, сбалансированный противовес и прецизионные высокотемпературные линейные шарикоподшипники для максимальной точности и чувствительности при размещении и захвате. 

  • Камера оплавления Sodr-Cam: Предоставляемая камера Sodr-Cam позволяет оператору контролировать весь процесс оплавления, включая точный момент плавления припоя. 

  • Регулируемый по высоте нижний предварительный нагреватель: Мощный (1000 Вт) инфракрасный предварительный нагреватель и 6x150 Вт периферийных нагревателей регулируются по высоте от стандартного положения до 38 мм (1,5 дюйма) ближе к печатной плате для самых сложных плат с высокой тепловой массой. 

  • Система оптического выравнивания высокой четкости: в автоматизированной системе наложения изображений используется светоделительная призма, светодиоды высокой интенсивности для бестеневого освещения и новая камера высокого разрешения 1080p для легкой юстировки. 

  • Quad-Field Imaging для BGA с большим/мелким шагом: позволяет просматривать до четырех углов крупного компонента (и его площадок) при большом увеличении, обеспечивая идеальное выравнивание BGA больших размеров или QFP с малым шагом. 

  • Встроенная опорная палочка для платы: предотвращает деформацию или провисание во время оплавления, легко регулируется, чтобы очистить нижнюю часть печатной платы, и легко снимается, когда не используется. 

  • График распределения мощности: обеспечивает графический анализ выходной мощности верхнего нагревателя в каждой зоне, помогая разработчику внести необходимые коррективы либо в коэффициент использования нижнего нагревателя, либо в скорость линейного изменения, чтобы максимизировать тепловые характеристики. 

  • Смещение датчика: позволяет разработчику легко сопоставить показания температуры пирометра с фактической температурой припоя.