Ремонтный BGA центр инфракрасный LeiKe BK LK-T007

Паяльная платформа LeiKe BK LK-T007 со встроенным сенсорным 7-дюймовым дисплеем

Инфракрасная паяльная станция LeiKe BK LK-T007 - готовое решение для бережного ремонта BGA-микросхем на печатных платах компьютеров, ноутбуков серверов, игровых приставок, оборудования, телевизоров. Компактный ремонтный комплекс позволяет с легкостью осуществлять монтаж и демонтаж различных видов компонентов и представляет собой интеграцию преднагревателя инфракрасного излучения и станции с термовоздушным комбинированным нагревом.

термовоздушным комбинированным нагревом.

Станция имеет возможность регулирования площади основного прогрева, тем самым позволяет осуществлять, прогрев только необходимого элемента, предупреждает возможную деформацию и деградацию других компонентов платы. Верхний и нижний нагрев ремонтируемого элемента осуществляется за счет горячего воздуха, общий равномерный преднагрев за счет инфракрасного нагревателя. Высота расположения верхнего нагрева регулируется с помощью вращающейся тумблера на панели приборов.

Для установки печатной платы в рабочей зоне используются специальные опорные стержни, с помощью которых можно легко и просто установить даже сложные печатные платы с большим количеством навесных элементов.

Входящий в комплект, электровакуумный пинцет позволяет удобно и аккуратно извлекать отпаянные BGA компоненты.

Инфракрасная паяльная станция LeiKe BK LK-T007 имеет множество функций и возможностей, позволяет хранить до 20 групп температурных профилей для различных микросхем и процессов, а также паяльная станция оснащена звуковой индикацией окончания режима пайки/выпайки микросхемы.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ LeiKe BK LK-T007